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CGA5L3X7S2A225K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGA5L3X7S2A225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 10% X7S 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA5L3X7S2A225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 10% X7S 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.075"（1.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

CGA5L3X7S2A225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 10% X7S 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA5L3X7S2A225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 10% X7S 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.075"（1.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA5L3X7S2A225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 10% X7S 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA5L3X7S2A225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 10% X7S 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.075"（1.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

• CGJ5F4C0G2H561J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 560PF 500V 5% NP0 1206

• FPS2-T220 5.000 OHM 1%

  芯片電阻 - 表面安裝    Riedon    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    RES 5.000 OHM 15W 1% SMD D2PAK

• ESQT-115-02-M-Q-470

  矩形- 接頭，插座，母插口    Samtec Inc        CONN SOCKET 2MM 60POS QUAD ROW

• FK14X7R2E222K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 2200PF 250V 10% RADIAL

• CGA5L3X7R2E683K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.068UF 250V X7R 1206

• E6C3-AG5C-C 720P/R 2M

  編碼器    Omron Electronics Inc-IA Div        ABS

• FPSS1U

  配件    TDK-Lambda Americas Inc    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    RACK 3 SLOT FOR FPS1000

• CGJ5F4C0G2H821J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 820PF 500V 5% NP0 1206

• ESQT-125-02-F-D-500

  矩形- 接頭，插座，母插口    Samtec Inc        CONN SOCKET 2MM 50POS DUAL ROW

• FPSS1U

  配件    TDK-Lambda Americas Inc    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    RACK 3 SLOT FOR FPS1000

• CGJ5H2C0G2A103J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 10000PF 100V 5% NP0 1206

• E6C3-CWZ3EH 1000P/R 1M

  編碼器    Omron Electronics Inc-IA Div        ENCODER ROTARY 5-12V 1000RES 1M

• ESQT-127-02-F-D-700

  矩形- 接頭，插座，母插口    Samtec Inc        CONN SOCKET 2MM 54POS DUAL ROW

• FK14X7S2A224K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.22UF 100V 10% RADIAL

• CGA5L3X7T2E224K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1306（3216 公制）    CAP CER 0.22UF 250V 10% X7T 1206