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CGA4F2X7R2A683K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGA4F2X7R2A683K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 100V X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.068µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

CGA4F2X7R2A683K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 100V X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.068µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.039"（1.00mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA4F2X7R2A683K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 100V X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.068µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

CGA4F2X7R2A683K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 100V X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.068µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA4F2X7R2A683K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 100V X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.068µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.039"（1.00mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA4F2X7R2A683K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.068UF 100V X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.068µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.039"（1.00mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• GCJ216R72A153KA01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0805（2012 公制）    CAP CER 0.015UF 100V X7R 0805

• EBM25DRMH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS .156 WW

• ERJ-T08J3R3V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-PULSE 3.3 OHM 5% 1206

• FK24X5R0J475K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 4.7UF 6.3V 10% RADIAL

• FT24C64A-UTG-T

  存儲器    Fremont Micro Devices USA    8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8TSSOP

• CGA4F2X7R2A332K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 3300PF 100V 10% X7R 0805

• GCJ216R72A223KA01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805

• EBM25DRSI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD

• FK24X5R1A106K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 10UF 10V 10% RADIAL

• ERJ-T08J3R6V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-PULSE 3.6 OHM 5% 1206

• GCJ216R72A682KA01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0805（2012 公制）    CAP CER 6800PF 100V 10% X7R 0805

• EBM25DRSI-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND

• FK24X5R1A225K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 2.2UF 10V 10% RADIAL

• FT3001UMX

  其它    Fairchild Semiconductor        IC RESET TIMER CONF DELAY 10UMLP

• CGA4F3C0G2E102J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1000PF 250V 5% NP0 0805