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CGA4F2X7R1H104K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGA4F2X7R1H104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA4F2X7R1H104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA4F2X7R1H104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CGA4F2X7R1H104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA4F2X7R1H104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA4F2X7R1H104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

• ERJ-T08J164V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-PULSE 160K OHM 5% 1206

• GCJ188R72A472KA01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 4700PF 100V 10% X7R 0603

• FK24C0G1H332J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 3300PF 50V 5% RADIAL

• FT24C16A-ULR-T

  存儲器    Fremont Micro Devices USA    SC-74A，SOT-753    IC EEPROM 16KBIT 1MHZ SOT23-5

• CGA4F2C0G2A222J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 2200PF 100V 5% NP0 0805

• ERJ-T08J202V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-PULSE 2K OHM 5% 1206

• GCJ188R72A682KA01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 6800PF 100V 10% X7R 0603

• EBM25DCBD-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD

• FK24C0G1H472J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 4700PF 50V 5% RADIAL

• EBM25DCBH-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD

• GCJ216R71H102KA01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0805（2012 公制）    CAP CER 1000PF 50V 10% X7R 0805

• ERJ-T08J203V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-PULSE 20K OHM 5% 1206

• FT24C16A-UTR-T

  存儲器    Fremont Micro Devices USA    8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC EEPROM 16KBIT 1MHZ 8TSSOP

• CGA4F2X7R2A102K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1000PF 100V 10% X7R 0805

• FK24C0G1H682J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 6800PF 50V 5% RADIAL