CGA3E2X8R2A682K 全國供應商、價格、PDF資料

CGA3E2X8R2A682K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 100V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2X8R2A682K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 100V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

CGA3E2X8R2A682K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 100V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E2X8R2A682K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 100V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA3E2X8R2A682K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 100V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E2X8R2A682K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 100V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• CGA3E2X8R2A153K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.015UF 100V X8R 0603

• EBM22DRXN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD

• FQD12N20TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    MOSFET N-CH 200V 9A DPAK

• FK20C0G2E153J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.015UF 250V 5% RADIAL

• ERJ-S6SFR11V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-SULFUR 0.11 OHM 1% 0805

• FSUSB42MUX

  接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器    Fairchild Semiconductor    10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    IC USB SWITCH DPDT 10MSOP

• CGA3E2X8R2A472K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 4700PF 100V 10% X8R 0603

• FK20C0G2J562J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 5600PF 630V 5% RADIAL

• FQD1N80TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    MOSFET N-CH 800V 1A DPAK

• FSUSB74MPX

  接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器    Fairchild Semiconductor    16-WFQFN 裸露焊盤    IC USB MUX/SWITCH 16MLP

• ERJ-S6SFR12V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-SULFUR 0.12 OHM 1% 0805

• FK20X5R1C156M

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 15UF 16V 20% RADIAL

• EBM22DSAN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD

• FQD20N06LTM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    MOSFET N-CH 60V 17.2A DPAK

• CGA3E3C0G2E121J

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 120PF 250V 5% NP0 0603