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CGA3E2X7R1H331K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGA3E2X7R1H331K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2X7R1H331K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA3E2X7R1H331K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E2X7R1H331K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E2X7R1H331K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CGA3E2X7R1H331K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 330PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：330pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• CGJ6L4X7T2H104K

  陶瓷    TDK Corporation    -    CAP CER 0.1UF 500V 10% X7T 1210

• CGA6M3X7R2E104M/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.1UF 250V 20% X7R 1210

• FK18C0G1H6R8D

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 6.8PF 50V RADIAL

• CGA3E2X7R1H223K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603

• ESR10EZPF49R9

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 49.9 OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• CGJ6M2X7R2A334K

  陶瓷    TDK Corporation    -    CAP CER 0.33UF 100V 10% X7R 1210

• FQB13N06LTM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 60V 13.6A D2PAK

• CGA6M3X7R2E224K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.22UF 250V 10% X7R 1210

• ESR10EZPF4R70

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 4.70 OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• CGJ6M2X7R2A474K

  陶瓷    TDK Corporation    -    CAP CER 0.47UF 100V 10% X7R 1210

• FQB13N10LTM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 100V 12.8A D2PAK

• CGA6M3X7R2E224K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.22UF 250V 10% X7R 1210

• ESR10EZPF4R70

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 4.70 OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• FK18C0G2A221J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 220PF 100V 5% RADIAL

• CGA3E2X7R1H332K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 3300PF 50V 10% X7R 0603