CGA2B2C0G1H330J 全國供應商、價格、PDF資料

CGA2B2C0G1H330J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：33pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA2B2C0G1H330J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：33pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA2B2C0G1H330J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：33pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CGA2B2C0G1H330J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：33pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA2B2C0G1H330J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：33pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA2B2C0G1H330J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：33pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

• FGG.0B.304.KLAD35Z

  連接器，互連器件    LEMO    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    PLUG CDG 4CTS C-COL

• ESRD151M04XR

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    2917（7343 公制）    CAP ALUM 150UF 4V 20% SMD

• GCC05DRTN-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 10POS DIP .100 SLD

• CGA2B2C0G1H271J

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 270PF 50V 5% NP0 0402

• FOX924B-10.000

  振蕩器    Fox Electronics    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSCILLATOR TCXO 10.0MHZ 3.3V SMD

• GBM43DTKT

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD

• FGG.0B.305.CLAD21Z

  連接器，互連器件    LEMO    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    PLUG CDG 5CTS C-COL

• FS2003(US)

  過時/停產(chǎn)零件編號    Equinox Technologies    徑向    PROGRAMMER PORTABLE HI-SPEED ISP

• ESRD181M02B

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    2917（7343 公制）    CAP ALUM 180UF 2V 20% SMD

• FOX924B-19.440

  振蕩器    Fox Electronics    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSCILLATR TCXO 19.44MHZ 3.3V SMD

• GBM43DTMH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD

• FGG.0B.305.CLAD35

  連接器，互連器件    LEMO    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    PLUG CDG 5CTS C-COL

• FS2003(US)

  過時/停產(chǎn)零件編號    Equinox Technologies    徑向    PROGRAMMER PORTABLE HI-SPEED ISP

• CGA2B2C0G1H331J

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 330PF 50V 5% NP0 0402

• GCC05DRYS-S93

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 10POS DIP .100 SLD