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    IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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    CBR08C569BAGAC 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

    型號(hào):廠商:批號(hào):封裝:
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    CBR08C569BAGAC詳細(xì)規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 5.6PF 250V NP0 0805
    系列:CBR
    制造商:Kemet
    電容:5.6pF
    電壓_額定:250V
    容差:±0.1pF
    溫度系數(shù):C0G,NP0
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應(yīng)用:RF,微波,高頻
    額定值:
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    尺寸/尺寸:
    高度_座高(最大):
    厚度(最大):
    引線間隔:
    特點(diǎn):
    包裝:Digi-Reel®

    CBR08C569BAGAC詳細(xì)規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 5.6PF 250V NP0 0805
    系列:CBR
    制造商:Kemet
    電容:5.6pF
    電壓_額定:250V
    容差:±0.1pF
    溫度系數(shù):C0G,NP0
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應(yīng)用:RF,微波,高頻
    額定值:
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    尺寸/尺寸:
    高度_座高(最大):
    厚度(最大):
    引線間隔:
    特點(diǎn):
    包裝:帶卷 (TR)

    CBR08C569BAGAC詳細(xì)規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 5.6PF 250V NP0 0805
    系列:CBR
    制造商:Kemet
    電容:5.6pF
    電壓_額定:250V
    容差:±0.1pF
    溫度系數(shù):C0G,NP0
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應(yīng)用:RF,微波,高頻
    額定值:
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    尺寸/尺寸:
    高度_座高(最大):
    厚度(最大):
    引線間隔:
    特點(diǎn):
    包裝:剪切帶 (CT)

    CBR08C569BAGAC詳細(xì)規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 5.6PF 250V NP0 0805
    系列:CBR
    制造商:Kemet
    電容:5.6pF
    電壓_額定:250V
    容差:±0.1pF
    溫度系數(shù):C0G,NP0
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應(yīng)用:RF,微波,高頻
    等級(jí):-
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
    高度_安裝(最大值):-
    厚度:
    厚度(最大值):0.033"(0.85mm)
    引線間距:-
    特性:高 Q 值,低損耗
    包裝:剪切帶 (CT)
    故障率:

    CBR08C569BAGAC詳細(xì)規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 5.6PF 250V NP0 0805
    系列:CBR
    制造商:Kemet
    電容:5.6pF
    電壓_額定:250V
    容差:±0.1pF
    溫度系數(shù):C0G,NP0
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應(yīng)用:RF,微波,高頻
    等級(jí):-
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
    高度_安裝(最大值):-
    厚度:
    厚度(最大值):0.033"(0.85mm)
    引線間距:-
    特性:高 Q 值,低損耗
    包裝:Digi-Reel®
    故障率:

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    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 5.6PF 250V NP0 0805
    系列:CBR
    制造商:Kemet
    電容:5.6pF
    電壓_額定:250V
    容差:±0.1pF
    溫度系數(shù):C0G,NP0
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應(yīng)用:RF,微波,高頻
    等級(jí):-
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
    高度_安裝(最大值):-
    厚度:
    厚度(最大值):0.033"(0.85mm)
    引線間距:-
    特性:高 Q 值,低損耗
    包裝:帶卷 (TR)
    故障率:

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