CBR08C229BAGAC 全國供應商、價格、PDF資料

CBR08C229BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：2.2pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.033"（0.85mm）

引線間距：-

特性：高 Q 值，低損耗

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CBR08C229BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：2.2pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.033"（0.85mm）

引線間距：-

特性：高 Q 值，低損耗

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CBR08C229BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：2.2pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CBR08C229BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：2.2pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.033"（0.85mm）

引線間距：-

特性：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CBR08C229BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：2.2pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CBR08C229BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：2.2pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

• G3NA-210B-UTU-DC5-24

  固態(tài)    Omron Electronics Inc-IA Div    Hockey Puck    RELAY SSR 10A ZERO 5-24VDC IN

• ERJ-S06F3653V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-SULFUR 365K OHM 1% 0805

• CBR08C220JAGAC

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 22PF 250V 5% NP0 0805

• FFD-35-IDEP-10240-N

  固態(tài)硬盤驅動器    SanDisk        SSD 3.5" IDEP 10GB

• FXO-HC536-44

  振蕩器    Fox Electronics    6-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 44 MHZ 3.3V HCMOS SMD

• ESM30DTKN-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    ISOTOP    CONN EDGECARD 60POS .156 EXTEND

• ERJ-T14J162U

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1210（3225 公制）    RES ANTI-PULSE 1.6K OHM 5% 1210

• G3NA-220B-UTU AC100-120

  固態(tài)    Omron Electronics Inc-IA Div    Hockey Puck    RELAY SSR 20A 100-120VAC ZERO

• EXB-18V123JX

  網絡、陣列    Panasonic Electronic Components    0502（1406 公制）    RES ARRAY 12K OHM 4 RES 0502

• FXO-HC536R-1.024

  振蕩器    Fox Electronics    6-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 1.024 MHZ 3.3V HCMOS SMD

• FFD-35-IDEP-16384-N

  固態(tài)硬盤驅動器    SanDisk        SSD 3.5" IDEP 16GB

• ERJ-T14J201U

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1210（3225 公制）    RES ANTI-PULSE 200 OHM 5% 1210

• ESM30DTMD

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    ISOTOP    CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD

• G3NA-225B AC100-120

  固態(tài)    Omron Electronics Inc-IA Div    Hockey Puck    RELAY SSR 25A@240VAC ZERO AC IN

• EXB-18V150JX

  網絡、陣列    Panasonic Electronic Components    0502（1406 公制）    RES ARRAY 15 OHM 4 RES 0502