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    CBR02C508B3GAC 全國供應商、價格、PDF資料

    型號:廠商:批號:封裝:
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    CBR02C508B3GAC詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 0.5PF 25V NP0 0201
    系列:CBR
    制造商:Kemet
    電容:0.50pF
    電壓_額定:25V
    容差:±0.1pF
    溫度系數(shù):C0G,NP0
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應用:RF,微波,高頻
    等級:-
    封裝/外殼:0201(0603 公制)
    大小/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
    高度_安裝(最大值):-
    厚度:
    厚度(最大值):0.012"(0.30mm)
    引線間距:-
    特性:高 Q 值,低損耗
    包裝:帶卷 (TR)
    故障率:

    CBR02C508B3GAC詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 0.5PF 25V NP0 0201
    系列:CBR
    制造商:Kemet
    電容:0.50pF
    電壓_額定:25V
    容差:±0.1pF
    溫度系數(shù):C0G,NP0
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應用:RF,微波,高頻
    額定值:
    封裝/外殼:0201(0603 公制)
    尺寸/尺寸:
    高度_座高(最大):
    厚度(最大):
    引線間隔:
    特點:
    包裝:帶卷 (TR)

    CBR02C508B3GAC詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 0.5PF 25V NP0 0201
    系列:CBR
    制造商:Kemet
    電容:0.50pF
    電壓_額定:25V
    容差:±0.1pF
    溫度系數(shù):C0G,NP0
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應用:RF,微波,高頻
    額定值:
    封裝/外殼:0201(0603 公制)
    尺寸/尺寸:
    高度_座高(最大):
    厚度(最大):
    引線間隔:
    特點:
    包裝:Digi-Reel®

    CBR02C508B3GAC詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 0.5PF 25V NP0 0201
    系列:CBR
    制造商:Kemet
    電容:0.50pF
    電壓_額定:25V
    容差:±0.1pF
    溫度系數(shù):C0G,NP0
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應用:RF,微波,高頻
    等級:-
    封裝/外殼:0201(0603 公制)
    大小/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
    高度_安裝(最大值):-
    厚度:
    厚度(最大值):0.012"(0.30mm)
    引線間距:-
    特性:高 Q 值,低損耗
    包裝:剪切帶 (CT)
    故障率:

    CBR02C508B3GAC詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 0.5PF 25V NP0 0201
    系列:CBR
    制造商:Kemet
    電容:0.50pF
    電壓_額定:25V
    容差:±0.1pF
    溫度系數(shù):C0G,NP0
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應用:RF,微波,高頻
    等級:-
    封裝/外殼:0201(0603 公制)
    大小/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
    高度_安裝(最大值):-
    厚度:
    厚度(最大值):0.012"(0.30mm)
    引線間距:-
    特性:高 Q 值,低損耗
    包裝:Digi-Reel®
    故障率:

    CBR02C508B3GAC詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 0.5PF 25V NP0 0201
    系列:CBR
    制造商:Kemet
    電容:0.50pF
    電壓_額定:25V
    容差:±0.1pF
    溫度系數(shù):C0G,NP0
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應用:RF,微波,高頻
    額定值:
    封裝/外殼:0201(0603 公制)
    尺寸/尺寸:
    高度_座高(最大):
    厚度(最大):
    引線間隔:
    特點:
    包裝:剪切帶 (CT)

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