C8051F353 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

C8051F353詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC 8051 MCU 8K FLASH 28MLP

系列：C8051F35x

制造商：Silicon Laboratories Inc

核心處理器：8051

核心尺寸：8-位

速度：50MHz

連接性：SMBus（2 線/I²C），SPI，UART/USART

外設(shè)：POR，PWM，溫度傳感器，WDT

I/O數(shù)：17

程序存儲容量：8KB（8K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM容量：-

RAM容量：768 x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 3.6 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x16b; D/A 2x8b

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：28-VFQFN 裸露焊盤

包裝：管件

C8051F353-GM詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC 8051 MCU 8K FLASH 28MLP

系列：C8051F35x

制造商：Silicon Laboratories Inc

核心處理器：8051

核心尺寸：8-位

速度：50MHz

連接性：SMBus（2 線/I²C），SPI，UART/USART

外設(shè)：POR，PWM，溫度傳感器，WDT

I/O數(shù)：17

程序存儲容量：8KB（8K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM容量：-

RAM容量：768 x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 3.6 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x16b; D/A 2x8b

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：28-VFQFN 裸露焊盤

包裝：管件

C8051F353-GMR詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC 8051 MCU 8K FLASH 28MLP

系列：C8051F35x

制造商：Silicon Laboratories Inc

核心處理器：8051

核心尺寸：8-位

速度：50MHz

連接性：SMBus（2 線/I²C），SPI，UART/USART

外設(shè)：POR，PWM，溫度傳感器，WDT

I/O數(shù)：17

程序存儲容量：8KB（8K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM容量：-

RAM容量：768 x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 3.6 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x16b; D/A 2x8b

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：28-VFQFN 裸露焊盤

包裝：帶卷 (TR)

C8051F353R詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC 8051 MCU 8K FLASH 28MLP

系列：C8051F35x

制造商：Silicon Laboratories Inc

核心處理器：8051

核心尺寸：8-位

速度：50MHz

連接性：SMBus（2 線/I²C），SPI，UART/USART

外設(shè)：POR，PWM，溫度傳感器，WDT

I/O數(shù)：17

程序存儲容量：8KB（8K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM容量：-

RAM容量：768 x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 3.6 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x16b; D/A 2x8b

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：28-VFQFN 裸露焊盤

包裝：剪切帶 (CT)

C8051F353R詳細(xì)規(guī)格

類別：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC 8051 MCU 8K FLASH 28MLP

系列：C8051F35x

制造商：Silicon Laboratories Inc

核心處理器：8051

核心尺寸：8-位

速度：50MHz

連接性：SMBus（2 線/I²C），SPI，UART/USART

外設(shè)：POR，PWM，溫度傳感器，WDT

I/O數(shù)：17

程序存儲容量：8KB（8K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM容量：-

RAM容量：768 x 8

電壓_電源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 3.6 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x16b; D/A 2x8b

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 85°C

封裝/外殼：28-VFQFN 裸露焊盤

包裝：帶卷 (TR)

• ERJ-1TNF2671U

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    2512（6432 公制）    RES 2.67K OHM 1W 1% 2512 SMD

• FFB1224HH-T500

  風(fēng)扇 - DC    Delta Product Groups    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    24V DC FAN 120X120X25.4 MM

• ECS-73-18-18-TR

  晶體    ECS Inc    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    CRYSTAL 7.3728 MHZ 18PF SMD

• C8051F353-GM

  嵌入式 - 微控制器，    Silicon Laboratories Inc    28-VFQFN 裸露焊盤    IC 8051 MCU 8K FLASH 28MLP

• CST3204

  箱    Hammond Manufacturing    96-LFBGA    BOX STEEL 36X8X5" GREY

• FGG.2B.319.CLAD52

  連接器，互連器件    LEMO        PLUG CDG 19CTS C-COL

• ERJ-1GEF59R0C

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0201（0603 公制）    RES 59.0 OHM 1/20W 1% 0201 SMD

• ERJ-1TNF2672U

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    2512（6432 公制）    RES 26.7K OHM 1W 1% 2512 SMD

• FFB1248SHE-R00

  風(fēng)扇 - DC    Delta Product Groups    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    48V DC FAN 120X120X38 MM

• ECW-H10302JV

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 3000PF 1KVDC RADIAL

• FGG.2B.319.CLAD72

  連接器，互連器件    LEMO        PLUG CDG 19CTS C-COL

• ERJ-1GEF6040C

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0201（0603 公制）    RES 604 OHM 1/20W 1% 0201 SMD

• CST4103

  箱    Hammond Manufacturing        BOX STEEL 48X6X4" GREY

• ERJ-1TNF26R1U

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    2512（6432 公制）    RES 26.1 OHM 1W 1% 2512 SMD

• FFB14E0206K--

  薄膜    AVX Corporation    徑向    CAP FILM 20UF 100VDC RADIAL