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C2012X8R1C684K 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C2012X8R1C684K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.68UF 16V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.68µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：高溫

包裝：Digi-Reel®

C2012X8R1C684K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.68UF 16V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.68µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X8R1C684K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.68UF 16V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.68µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：高溫

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X8R1C684K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.68UF 16V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.68µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X8R1C684K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.68UF 16V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.68µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X8R1C684K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.68UF 16V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.68µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：高溫

包裝：帶卷 (TR)

• ECS-184-S-1

  晶體    ECS Inc    HC49/U    CRYSTAL 18.432 MHZ SER 49UA

• EGG.6E.106.CLL

  連接器，互連器件    LEMO        RECPT W.NUT CDG 106 CTS

• C2012X7T2W473K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.047UF 450V X7T 0805

• CRCW2512140RFKEGHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2512（6432 公制）    RES 140 OHM 1.5W 1% 2512 SMD

• EL3H7(B)(TB)-VG

  光隔離器 - 晶體管，光電輸出    Everlight Electronics Co Ltd    4-SOIC（0.170"，4.40mm）    PHOTOCOUPLER TRANS DC INP 4SSOP

• CRCW201062R0JNEF

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 62.0 OHM 3/4W 5% 2010 SMD

• EHCBS-6-12-01

  電路板支座    Richco Plastic Co    模塊    CBS E-HOLD SHT NOSE/CL 3/4"

• EGJ.0B.303.CLA

  連接器，互連器件    LEMO        RECPT W.NUT CDJ 3CTS

• ECS-184-S-1

  晶體    ECS Inc    HC49/U    CRYSTAL 18.432 MHZ SER 49UA

• CRCW2512147RFKEG

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2512（6432 公制）    RES 147 OHM 1W 1% 2512 SMD

• EL3H7(D)(EB)-VG

  光隔離器 - 晶體管，光電輸出    Everlight Electronics Co Ltd    4-SOIC（0.170"，4.40mm）    PHOTOCOUPLER TRANS DC INP 4SSOP

• CRCW2010649KFKEF

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 649K OHM 3/4W 1% 2010 SMD

• ECS-184-S-1X

  晶體    ECS Inc    HC49/U    CRYSTAL 18.432 MHZ SER 49UA

• EGJ.1B.306.CLA

  連接器，互連器件    LEMO        RECPT W.NUT CDJ 6CTS

• EHCBS-6-16-01

  電路板支座    Richco Plastic Co    模塊    CBS E-HOLD SHT NOSE/CL 1"