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C2012X8R1C105K 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C2012X8R1C105K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 16V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X8R1C105K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 16V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：高溫

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X8R1C105K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 16V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：高溫

包裝：帶卷 (TR)

C2012X8R1C105K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 16V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X8R1C105K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 16V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：高溫

包裝：Digi-Reel®

C2012X8R1C105K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 16V 10% X8R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• CD4049UBDWRE4

  邏輯 - 柵極和逆變器    Texas Instruments    16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC HEX BUFF/CONV INVERTER 16SOIC

• 9T08052A3482FBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 34.8K OHM 1/8W 1% SMD 0805

• C2012X7T2W473K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.047UF 450V X7T 0805

• C3216X7T2J333K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.033UF 630V X7T 1206

• C901U222MZVDBA7317

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 2200PF 300V 20% RADIAL

• C317C181J1G5TA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 180PF 100V 5% RADIAL

• C907U330JYSDCAWL45

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 33PF 250V 5% RADIAL

• 9T06031A51R1BBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0603（1608 公制）    RES 51.1 OHM 1/10W .1% SMD 0603

• CD4049UBPW

  邏輯 - 柵極和逆變器    Texas Instruments    16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC HEX BUF/CONV INVERTER 16TSSOP

• C3216X7T2J473K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.047UF 630V X7T 1206

• C901U222MZVDBAWL40

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 2200PF 300V 20% RADIAL

• C317C200J5G5TA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 20PF 50V 5% RADIAL

• C907U330JZSDCAWL20

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 33PF 300V 5% RADIAL

• 9T06031A5230CAHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0603（1608 公制）    RES 523 OHM 1/10W .25% SMD 0603

• 9T08052A34R0FBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 34.0 OHM 1/8W 1% SMD 0805