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» 型號"C2012X7T2W103K/SOFT"的供應信息
C2012X7T2W103K/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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C2012X7T2W103K/SOFT詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:450V
容差:±10%
溫度系數(shù):X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
額定值:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:帶卷 (TR)
C2012X7T2W103K/SOFT詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:450V
容差:±10%
溫度系數(shù):X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
等級:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.049"(1.25mm)
引線間距:-
特性:軟端子
包裝:Digi-Reel®
故障率:
C2012X7T2W103K/SOFT詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:450V
容差:±10%
溫度系數(shù):X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
等級:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.049"(1.25mm)
引線間距:-
特性:軟端子
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
C2012X7T2W103K/SOFT詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:450V
容差:±10%
溫度系數(shù):X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
額定值:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:剪切帶 (CT)
C2012X7T2W103K/SOFT詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:450V
容差:±10%
溫度系數(shù):X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
額定值:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:Digi-Reel®
C2012X7T2W103K/SOFT詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 450V X7T 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:450V
容差:±10%
溫度系數(shù):X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:Boardflex 敏感
等級:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.049"(1.25mm)
引線間距:-
特性:軟端子
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
C2012X7T2W103K/SOFT供應商
查看更多C2012X7T2W103K/SOFT的供應商
CRCW201060R4FKEFHP
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 60.4 OHM 1W 1% 2010 SMD
C2012X7T2W103K
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 10000PF 450V X7T 0805
CRCW2512133RFKEG
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2512(6432 公制) RES 133 OHM 1W 1% 2512 SMD
C3062.30.16
多芯導線 General Cable/Carol Brand 徑向,管狀 2C/18 7/26BC PVC/OA/FLEX CMP
EH28-1.5-02-27M-X
共模扼流圈 Schaffner EMC Inc 水平式,4 PC 引腳 CHOKE RFI SUPP 27MH 1.5A HORIZ
EL357NA(TB)-G
光隔離器 - 晶體管,光電輸出 Everlight Electronics Co Ltd 4-SMD,鷗翼型 PHOTOCOUPLER TRANS DC INPUT 4SOP
EGG.3P.310.PLNJ
連接器,互連器件 LEMO RECPT W.NUT CDG 10CTS
ECS-184-20-3X-TR
晶體 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 18.43200 MHZ 20PF SMD
CRCW201061R9FKEF
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 61.9 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
EL357NC(TB)-VG
光隔離器 - 晶體管,光電輸出 Everlight Electronics Co Ltd 4-SMD,鷗翼型 PHOTOCOUPLER TRANS DC INPUT 4SOP
C3062.30.86
多芯導線 General Cable/Carol Brand 徑向,管狀 2C/18 7/26BC PVC/OA/FLEX CMP
EGG.4B.310.CLL
連接器,互連器件 LEMO RECPT W.NUT CDG 10CTS
CRCW2010620KFKTF
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 620K OHM 3/4W 1% 2010 SMD
ECS-184-20-4
晶體 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 18.432 MHZ 20PF 49US
EH35-5.0-02-3M6
共模扼流圈 Schaffner EMC Inc 水平式,4 PC 引腳 CHOKE RFI SUPP 3.6MH 5A HORIZ
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