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C2012X7R2A333M 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C2012X7R2A333M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X7R2A333M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X7R2A333M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

C2012X7R2A333M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X7R2A333M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

C2012X7R2A333M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

• CRCW2010510KFKTF

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 510K OHM 3/4W 1% 2010 SMD

• C2012X7R2A333K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.033UF 100V X7R 0805

• EGG.0B.305.CYZ

  連接器，互連器件    LEMO    DO-214BA    RECPT W.NUT CDG 5CTS

• CRCW2512102RFKTG

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2512（6432 公制）    RES 102 OHM 1W 1% 2512 SMD

• ECS-160-20-46X

  晶體    ECS Inc    HC46/X    CRYSTAL 16.00000 MHZ 20PF

• CRCW2010510KJNEF

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 510K OHM 3/4W 5% 2010 SMD

• EL2M082G00

  接線板 - 線至板    Amphenol PCD    Multiwatt-15（垂直，彎曲和錯(cuò)列引線）    CONN TERM BLK 8POS 5.08MM R/A GN

• ECQ-E2824RKF

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.82UF 250VDC RADIAL

• EGP20DHE3/73

  單二極管/整流器    Vishay General Semiconductor    DO-204AC，DO-15，軸向    DIODE 2A 200V 50NS DO-204AC

• ECS-160-20-4X-B

  晶體    ECS Inc    HC49/US    CRYSTAL 16.000MHZ 20PF 49US

• EGG.0B.307.CLL

  連接器，互連器件    LEMO    DO-214BA    CONN RCPT 7POS PNL MNT SKT W/NUT

• CRCW2010510KJNEF

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 510K OHM 3/4W 5% 2010 SMD

• EL2M162G00

  接線板 - 線至板    Amphenol PCD    Multiwatt-15（垂直，彎曲和錯(cuò)列引線）    CONN TERM BLOCK 16POS 5.08MM R/A

• ECQ-E2W155KC

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 1.5UF 450VDC RADIAL

• EGP20F-E3/54

  單二極管/整流器    Vishay General Semiconductor    DO-204AC，DO-15，軸向    DIODE 2A 300V 50NS DO-204AC