C2012X7R2A223K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

C2012X7R2A223K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

C2012X7R2A223K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.053"（1.35mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X7R2A223K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.053"（1.35mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X7R2A223K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X7R2A223K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

C2012X7R2A223K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.053"（1.35mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• CRCW2010280RFKEFHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 280 OHM 1W 1% 2010 SMD

• C1BXS-2036G-ND

  矩形    CW Industries    0505（1313 公制）    IDC CABLE - CSR20S/AE20G/X

• C2012X7R2A153M

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.015UF 100V X7R 0805

• CRCW121827K4FKEK

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1218（3246 公制）    RES 27.4K OHM 1W 1% 1218 SMD

• EEV-FK0J331P

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 330UF 6.3V 20% SMD

• ECQ-E2563JFW

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.056UF 250VDC RADIAL

• EP4CE15F17I8LN

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    256-BGA    IC CYCLONE IV E FPGA 15K 256FBGA

• CRCW12103R60JNEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 3.6 OHM 1/2W 5% 1210 SMD

• CRCW2010287KFKEFHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 287K OHM 1W 1% 2010 SMD

• CRCW12182K00JNEKHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1218（3246 公制）    RES 2K OHM 1.5W 5% 1218 SMD

• EP4CE15F23C7N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    484-BGA    IC CYCLONE IV E FPGA 15K 484FBGA

• ECQ-E2563KB

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.056UF 250VDC RADIAL

• EEV-FK0J332Q

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 3300UF 6.3V 20% SMD

• CRCW12103R74FNEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 3.74 OHM 1/2W 1% 1210 SMD

• CRCW201028R7FKEF

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 28.7 OHM 3/4W 1% 2010 SMD