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C2012X7R1H225K 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C2012X7R1H225K詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X7R1H225K詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X7R1H225K詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X7R1H225K詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

C2012X7R1H225K詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

C2012X7R1H225K詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• EEV-EB2E470M

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 47UF 250V 20% SMD

• EZA-DT61AAAJ

  EMI/RFI（LC、RC 網(wǎng)絡(luò)）    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制），凹陷    RC NETWORK 1K OHM/22PF 5% SMD

• C2012X7R1H224K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.22UF 50V 10% X7R 0805

• CRCW201023K7FKEFHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 23.7K OHM 1W 1% 2010 SMD

• CRCW121039K0JNEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 39K OHM 1/2W 5% 1210 SMD

• EP3C16F484C8

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Altera    484-BGA    IC CYCLONE III FPGA 16K 484FBGA

• EEV-EB2G100SM

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 10UF 400V 20% SMD

• ECQ-E2334RKF

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.33UF 250VDC RADIAL

• CRCW121818R0FKEK

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1218（3246 公制）    RES 18.0 OHM 1W 1% 1218 SMD

• CRCW201023R2FKEFHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 23.2 OHM 1W 1% 2010 SMD

• CRCW121039R0JNEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 39 OHM 1/2W 5% 1210 SMD

• EP3C16M164C8N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Altera    164-TFBGA    IC CYCLONE III FPGA 16K 164 MBGA

• ECQ-E2335JBB

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 3.3UF 250VDC RADIAL

• EEV-EB2G100SM

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 10UF 400V 20% SMD

• CRCW12181K05FKEK

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1218（3246 公制）    RES 1.05K OHM 1W 1% 1218 SMD