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» 型號"C2012X6S1V475K"的供應信息
C2012X6S1V475K 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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C2012X6S1V475K詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 35V 10% X6S 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4.7µF
電壓_額定:35V
容差:±10%
溫度系數:X6S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 105°C
應用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.057"(1.45mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:Digi-Reel®
C2012X6S1V475K詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 35V 10% X6S 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4.7µF
電壓_額定:35V
容差:±10%
溫度系數:X6S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 105°C
應用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.057"(1.45mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:剪切帶 (CT)
C2012X6S1V475K詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 35V 10% X6S 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4.7µF
電壓_額定:35V
容差:±10%
溫度系數:X6S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 105°C
應用:通用
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
C2012X6S1V475K詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 35V 10% X6S 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4.7µF
電壓_額定:35V
容差:±10%
溫度系數:X6S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 105°C
應用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.057"(1.45mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:帶卷 (TR)
C2012X6S1V475K詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 35V 10% X6S 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4.7µF
電壓_額定:35V
容差:±10%
溫度系數:X6S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 105°C
應用:通用
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
C2012X6S1V475K詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 4.7UF 35V 10% X6S 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:4.7µF
電壓_額定:35V
容差:±10%
溫度系數:X6S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 105°C
應用:通用
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
C2012X6S1V475K供應商
C2012X6S1V475K125AB
深圳市科雨電子有限公司
133-5299-5145
C2012X6S1V475K125AB
深圳市歐和寧電子有限公司
0755-29275935
C2012X6S1V475KT
上海熠富電子科技有限公司
15026993318 /
C2012X6S1V475K125AB
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
0755-83258002
查看更多C2012X6S1V475K的供應商
C2012X6S1H225M
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 2.2UF 50V 20% X6S 0805
ECJ-0EF1C104Z
陶瓷 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) CAP CER 0.1UF 16V Y5V 0402
ERA-6AEB1740V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 174 OHM 1/8W .1% 0805 SMD
EYM36DTMD
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
C2012X6S1H475K
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 4.7UF 50V 10% X6S 0805
ERA-6AEB1781V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 1.78K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
ECJ-0EF1C153Z
陶瓷 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) CAP CER 0.015UF 16V Y5V 0402
EYM36DTMN-S664
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS R/A .156
C2012X6S1H475M
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 4.7UF 50V 20% X6S 0805
EYM40DRST
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
ERA-6AEB181V
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C2012X7R0J106K
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 10UF 6.3V 10% X7R 0805
EYM40DTAH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
ERA-6AEB1820V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 182 OHM 1/8W .1% 0805 SMD
ECJ-0EF1C333Z
陶瓷 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) CAP CER 0.033UF 16V Y5V 0402
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