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C2012X6S1H225K 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C2012X6S1H225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 10% X6S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X6S1H225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 10% X6S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X6S1H225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 10% X6S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X6S1H225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 10% X6S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

C2012X6S1H225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 10% X6S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X6S1H225K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 50V 10% X6S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

• ECJ-0EC1H270J

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    CAP CER 27PF 50V 5% NP0 0402

• C2012X6S1E475M

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 4.7UF 25V 20% X6S 0805

• EYM36DTBN-S273

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD

• ERA-6AEB163V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 16K OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• ECJ-0EC1H680J

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    CAP CER 68PF 50V 5% NP0 0402

• ERA-6AEB1653V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 165K OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• C2012X6S1H105K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1UF 50V 10% X6S 0805

• EYM36DTBS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD

• ECJ-0EC1H820J

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    CAP CER 82PF 50V 5% NP0 0402

• EYM36DTBT-S273

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD

• ERA-6AEB1691V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 1.69K OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• ECJ-0EC1H820J

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    CAP CER 82PF 50V 5% NP0 0402

• EYM36DTKD-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND

• C2012X6S1H225M

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 2.2UF 50V 20% X6S 0805

• ERA-6AEB1692V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 16.9K OHM 1/8W .1% 0805 SMD