C2012C0G1H153J 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

C2012C0G1H153J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.015UF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.015µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C2012C0G1H153J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.015UF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.015µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C2012C0G1H153J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.015UF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.015µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C2012C0G1H153J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.015UF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.015µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012C0G1H153J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.015UF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.015µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012C0G1H153J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.015UF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.015µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• EP4SGX290NF45C3N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    1932-BBGA    IC STRATIX IV FPGA 290K 1932FBGA

• EEU-FC1V222S

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 2200UF 35V 20% RADIAL

• ECS-049-20-5PXDN-TR

  晶體    ECS Inc    HC49/US    CRYSTAL 4.9152 MHZ 20PF SMD

• C2012C0G1H152J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1500PF 50V 5% NP0 0805

• ECM28DTMI-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD

• C200H-AD003

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        TERM BLOCK PLC 8POS ANALOG INPUT

• ECQ-E4154JFB

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.15UF 400VDC RADIAL

• EEU-FC1V271

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 270UF 35V 20% RADIAL

• EP4SGX290NF45I3

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    1932-BBGA    IC STRATIX IV FPGA 290K 1932FBGA

• F55J3R0

  底座安裝電阻器    Ohmite    徑向，扁橢圓形    RES 3 OHM 55W WIREWOUND

• ECM28DTMS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD

• C200H-AD003

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        TERM BLOCK PLC 8POS ANALOG INPUT

• ECQ-E4154KFW

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.15UF 400VDC RADIAL

• EEU-FC1V272

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 2700UF 35V 20% RADIAL

• EP4SGX360FF35C2X

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    1152-BBGA    IC STRATIX IV FPGA 360K 1152FBGA