C1206C474K3NACTU 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

C1206C474K3NACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 25V 10% X8L 1206

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8L

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1206C474K3NACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 25V 10% X8L 1206

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8L

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.069"（1.75mm）

引線間隔：-

特點：高溫

包裝：Digi-Reel®

C1206C474K3NACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 25V 10% X8L 1206

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8L

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.069"（1.75mm）

引線間隔：-

特點：高溫

包裝：剪切帶 (CT)

C1206C474K3NACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 25V 10% X8L 1206

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8L

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1206C474K3NACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 25V 10% X8L 1206

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8L

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.069"（1.75mm）

引線間隔：-

特點：高溫

包裝：帶卷 (TR)

C1206C474K3NACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 25V 10% X8L 1206

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8L

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• EFM32LG895F256

  嵌入式 - 微控制器，    Energy Micro    120-VFBGA    IC MCU 32BIT 256KB FLASH BGA120

• ERJ-XGNJ102Y

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    01005（0402 公制）    RES 1K OHM 1/32W 5% 01005 SMD

• C1206C474J8RACTU

  陶瓷    Kemet    1206（3216 公制）    CAP CER 0.47UF 10V 5% X7R 1206

• CRCW080564R9FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 64.9 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• ESM24DRMD-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS .156 EXTEND

• ESC30DRTI-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 60POS DIP .100 SLD

• EBM25DTKD

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD

• CRCW080547R5FKTA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 47.5 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• EFM32LG940F256

  嵌入式 - 微控制器，    Energy Micro    64-WFQFN 裸露焊盤    IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN

• CRCW0805665RFKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 665 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• ESC30DRXN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 60POS DIP .100 SLD

• EBM25DTKH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD

• CRCW080548K7FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 48.7K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• EFM32LG942F128

  嵌入式 - 微控制器，    Energy Micro    64-TQFP    IC MCU 32BIT 128KB FLASH QFP64

• ESM24DRMH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS .156 WW