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C1005C0G1H080C 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C1005C0G1H080C詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1005C0G1H080C詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

C1005C0G1H080C詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1005C0G1H080C詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C1005C0G1H080C詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

C1005C0G1H080C詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• BZV55-C12,135

  單二極管/齊納    NXP Semiconductors    SOD-80C    DIODE ZENER 12V 500MW SOD80C

• C0805C334K4RALTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.33UF 16V 10% X7R 0805

• BMI-S-204-F

  RF 屏蔽    Laird Technologies EMI    0805（2012 公制）    BOARD SHIELD 1.26X1.26" FRAME

• C3216X5R1C336M

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 33UF 16V 20% X5R 1206

• C1005C0G1H050C

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 5PF 50V NP0 0402

• 766163471GP

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    CTS Resistor Products    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    RES ARRAY 470 OHM 8 RES 16-SOIC

• 7627

  線夾和夾具    Keystone Electronics    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    CLAMP CABLE .312/.203 NYLON

• C5750X7T2J334K

  陶瓷    TDK Corporation    2220（5750 公制）    CAP CER 0.33UF 630V 10% X7T 2220

• BZV55C13-TP

  單二極管/齊納    Micro Commercial Co    DO-213AC（玻璃）    DIODE ZENER 500MW 13V MINIMELF

• C3216X5R1C475K/1.15

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 4.7UF 16V 10% X5R 1206

• BMI-S-205-C

  RF 屏蔽    Laird Technologies EMI    1206（3216 公制）    BOARD SHIELD 1.0X1.5" COVER

• 766163471GTR7

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    CTS Resistor Products    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    RES ARRAY 470 OHM 8 RES 16-SOIC

• C1005C0G1H100D/EPOXY

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 10PF 50V NP0 0402

• 7-6278032-6

  光纖    TE Connectivity    0402（1005 公制）    C/A MT-RJ/MT-RJ MM

• BZV55C13-TP

  單二極管/齊納    Micro Commercial Co    DO-213AC（玻璃）    DIODE ZENER 500MW 13V MINIMELF