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C0805C330K1GACTU 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C0805C330K1GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 100V 10% NP0 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：33pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0805C330K1GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 100V 10% NP0 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：33pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0805C330K1GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 100V 10% NP0 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：33pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0805C330K1GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 100V 10% NP0 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：33pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.88mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C0805C330K1GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 100V 10% NP0 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：33pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.88mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C0805C330K1GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 100V 10% NP0 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：33pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.88mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

• CAY16-123J4LF

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Bourns Inc.    1206（3216 公制），凸起    RES ARRAY 12K OHM 4 RES 1206

• C0805C330JDGACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 33PF 1KV 5% NP0 0805

• 91931-31109LF

  板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂    FCI        CONN RECPT 9POS 1MM VERT SMD

• C1005X5R1V225M

  陶瓷    TDK Corporation        CAPACITORS CERAMIC

• C0805C223F5GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 1% NP0 0805

• C0402C0G1C560J

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 56PF 16V 5% NP0 01005

• C2225C474K2RALTU

  陶瓷    Kemet    2522（6456 公制）寬（長側(cè)）2225（5664 公制）    CAP CER 0.47UF 200V 10% X7R 2225

• CB5291-000

  熱縮管    TE Connectivity        HEAT SHRINK TUBING

• CAY16-132J4LF

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Bourns Inc.    1206（3216 公制），凸起    RES ARRAY 1.3K OHM 4 RES 1206

• C1005X5R1V225M

  陶瓷    TDK Corporation        CAPACITORS CERAMIC

• C0805C223J1RALTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 100V 5% X7R 0805

• C0402C0G1C560J

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 56PF 16V 5% NP0 01005

• C2225C474K5RACTU

  陶瓷    Kemet    2522（6456 公制）寬（長側(cè)）2225（5664 公制）    CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 2225

• CB5310-000

  熱縮管    TE Connectivity        HEAT SHRINK TUBING

• CAY16-14R0F4LF

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Bourns Inc.    1206（3216 公制），凸起    RES ARRAY 14 OHM 4 RES 1206