C0603C301J5GACTU 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

C0603C301J5GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 300PF 50V 5% NP0 0603

系列：-

制造商：Kemet

電容：300pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

C0603C301J5GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 300PF 50V 5% NP0 0603

系列：-

制造商：Kemet

電容：300pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0603C301J5GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 300PF 50V 5% NP0 0603

系列：-

制造商：Kemet

電容：300pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0603C301J5GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 300PF 50V 5% NP0 0603

系列：-

制造商：Kemet

電容：300pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0603C301J5GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 300PF 50V 5% NP0 0603

系列：-

制造商：Kemet

電容：300pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

C0603C301J5GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 300PF 50V 5% NP0 0603

系列：-

制造商：Kemet

電容：300pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

• DS90UR124IVSX/NOPB

  接口 - 串行器，解串行器    Texas Instruments        IC SER/DESER 5-43MHZ 24B 64-TQFP

• DSPIC33FJ12GP201-E/SO

  嵌入式 - 微控制器，    Microchip Technology    18-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC DSPIC MCU/DSP 12K 18SOIC

• ECQ-B1H472JF3

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 4700PF 50VDC RADIAL

• ERA-2AED112X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 1.1K OHM 1/16W .5% 0402 SMD

• C0603C154M8VACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 0.15UF 10V 20% Y5V 0603

• C0603C301G5GACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 300PF 50V 2% NP0 0603

• DS4402N+T&R

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Maxim Integrated    14-WFDFN 裸露焊盤    IC DAC 2CH I2C ADJ 14-TDFN

• DO KA TYPE 21-5M

  連接器，互連器件    E-T-A    模塊    FM3 CABLE W/CONN 5M

• DS90UR124QVSX/NOPB

  接口 - 串行器，解串行器    Texas Instruments        IC SER/DESER 5-43MHZ 24B 64-TQFP

• ECQ-B1H563JF

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.056UF 50VDC RADIAL

• C0603C154Z3VACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 0.15UF 25V Y5V 0603

• ERA-2AED123X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 12K OHM 1/16W .5% 0402 SMD

• DOC020F-010.0M

  振蕩器    Connor-Winfield    6-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC OCXO 10.0 MHZ 3.3V SMT

• DS4412U+T&R

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Maxim Integrated    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    IC DAC DUAL CH I2C ADJ 8-USOP

• DS90UR124QVSX/NOPB

  接口 - 串行器，解串行器    Texas Instruments    64-TQFP    IC SER/DESER 5-43MHZ 24B 64-TQFP