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» 型號(hào)"BFC238312334"的供應(yīng)信息
BFC238312334 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料
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BFC238312334詳細(xì)規(guī)格
類(lèi)別:薄膜
描述:CAP FILM 0.33UF 400VDC RADIAL
系列:383
制造商:Vishay BC Components
電容:0.33µF
電壓_額定:
容差:±5%
安裝類(lèi)型:通孔
封裝/外殼:徑向
工作溫度:-55°C ~ 105°C
特點(diǎn):交流和雙倍脈沖
包裝:帶卷 (TR)
尺寸/尺寸:1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm)
高度_座高(最大):0.709"(18.00mm)
BFC238312334詳細(xì)規(guī)格
類(lèi)別:薄膜
描述:CAP FILM 0.33UF 400VDC RADIAL
系列:383
制造商:Vishay BC Components
電容:0.33µF
額定電壓_AC:200V
額定電壓_DC:400V
電介質(zhì)材料:聚丙烯,金屬化
容差:±5%
ESR(等效串聯(lián)電阻):-
工作溫度:-55°C ~ 105°C
安裝類(lèi)型:通孔
封裝/外殼:徑向
尺寸/尺寸:1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm)
高度_座高(最大):0.709"(18.00mm)
端子:PC 引腳
引線間隔:0.886"(22.50mm)
特點(diǎn):交流和雙倍脈沖
應(yīng)用:-
包裝:帶卷 (TR)
BFC238312334供應(yīng)商
BFC238312334
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
BFC238312334
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
BFC238312334
北京首天偉業(yè)科技有限公司
010-62104931、
BFC238312334
深圳市諾洋電子科技有限公司
0755-83223003
查看更多BFC238312334的供應(yīng)商
C8051F060DK
通用嵌入式開(kāi)發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Silicon Laboratories Inc 1206(3216 公制) DEV KIT FOR F060/F062/F063
8-1879509-1
芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 732 OHM 1/3W 1% 0805
BFC238312304
薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.3UF 400VDC RADIAL
811-22-053-30-001101
長(zhǎng)方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. 徑向 CONN SPRING CONT 53 POS .177 SMD
C1206C471JDGACTU
陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 470PF 1KV 5% NP0 1206
C1206C150G5GACTU
陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 15PF 50V 2% NP0 1206
BF998R,215
RF FET NXP Semiconductors SOT-143R MOSFET N-CH 12V 30MA SOT143R
C8051F061R
嵌入式 - 微控制器, Silicon Laboratories Inc 64-TQFP IC 8051 MCU 64K FLASH 64TQFP
8-1879509-9
芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 887 OHM 1/3W 1% 0805
C1206C471JDGACTU
陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 470PF 1KV 5% NP0 1206
BFA.1E.103.BAS
圓形 - 配件 LEMO 1206(3216 公制) CAP F.PLUG .
C1206C150J1GACTU
陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 15PF 100V 5% NP0 1206
C8051F062-GQR
嵌入式 - 微控制器, Silicon Laboratories Inc 100-TQFP IC 8051 MCU 64K FLASH 100TQFP
BZX84C4V7S-7
二極管/齊納陣列 Diodes Inc 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 DIODE ZENER DUAL 4.7V SOT-363
8-1879510-4
芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 8.45K OHM 1/3W 1% 0805
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