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BFC238300394 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

BFC238300394詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.39UF 250VDC RADIAL

系列：383

制造商：Vishay BC Components

電容：0.39µF

額定電壓_AC：125V

額定電壓_DC：250V

電介質(zhì)材料：聚丙烯，金屬化

容差：±5%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-55°C ~ 105°C

安裝類型：通孔

封裝/外殼：徑向

尺寸/尺寸：0.689" L x 0.394" W（17.50mm x 10.00mm）

高度_座高（最大）：0.650"（16.50mm）

端子：PC 引腳

引線間隔：0.591"（15.00mm）

特點(diǎn)：交流和雙倍脈沖

應(yīng)用：-

包裝：散裝

BFC238300394詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.39UF 250VDC RADIAL

系列：383

制造商：Vishay BC Components

電容：0.39µF

電壓_額定：

容差：±5%

安裝類型：通孔

封裝/外殼：徑向

工作溫度：-55°C ~ 105°C

特點(diǎn)：交流和雙倍脈沖

包裝：散裝

尺寸/尺寸：0.689" L x 0.394" W（17.50mm x 10.00mm）

高度_座高（最大）：0.650"（16.50mm）

• 5745652-4

  D-Sub，D 形 - 后殼，防護(hù)罩    TE Connectivity    4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC）    CONN BACKSHELL DB15 90DEG METAL

• BFC238300184

  薄膜    Vishay BC Components    徑向    CAP FILM 0.18UF 250VDC RADIAL

• B41231B7109M

  電容器    EPCOS Inc        10000UF 35V 25.4X40 SNAP IN

• B32653A1782J

  薄膜    EPCOS Inc        FILM CAP 7.8NF 5% 1600V MKP

• ATTINY861-15SZ

  嵌入式 - 微控制器，    Atmel    20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    MCU AVR 8K FLASH 15MHZ 20-SOIC

• 564RC0GAA752EH120M

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤(pán)    CAP CER 12PF 7.5KV 20% RADIAL

• AT27C256R-12JC

  存儲(chǔ)器    Atmel    32-LCC（J 形引線）    IC OTP 256KBIT 120NS 32PLCC

• ASSVP1-R-C07

  振蕩器 - 可編程式    Abracon Corporation    4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC）    OSC PROG 2.5V 25PPM CTR SPRD SMD

• 5745784-6

  D-Sub    TE Connectivity    4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC）    CONN D-SUB RCPT R/A 37POS 30GOLD

• B32653A1912J

  薄膜    EPCOS Inc        FILM CAP 9.1NF 5% 1600V MKP

• ATTINY861-20MUR

  嵌入式 - 微控制器，    Atmel    32-VFQFN 裸露焊盤(pán)    IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32VQFN

• 564RC0GAJ602EF4R7D

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤(pán)    CAP CER 4.7PF 6KV RADIAL

• AT27C256R-45JU

  存儲(chǔ)器    Atmel    32-LCC（J 形引線）    IC OTP 256KBIT 45NS 32PLCC

• ASSVP1-R-C15

  振蕩器 - 可編程式    Abracon Corporation    4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC）    OSC PROG 2.5V 25PPM CTR SPRD SMD

• 5745854-5

  D-Sub，D 形 - 后殼，防護(hù)罩    TE Connectivity    4-SMD，無(wú)引線（DFN，LCC）    CONN BACKSHELL DB9 METAL PLATED