AYM25DRMS 全國供應商、價格、PDF資料

AYM25DRMS詳細規(guī)格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors

描述：CONN EDGECARD 50POS .156 WW

系列：-

制造商：Sullins Connector Solutions

卡類型：非指定 - 雙邊

公母：母頭

位/盤/排數(shù)：25

針腳數(shù)：50

卡厚度：0.062"（1.57mm）

排數(shù)：2

間距：0.156"（3.96mm）

特性：-

安裝類型：通孔

端接：繞接線

觸頭材料：銅鈹

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）

觸頭類型：環(huán)形波紋管

顏色：綠

包裝：托盤

法蘭特性：側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑

• ABM2S-A-C

  扎帶 - 支座和安裝    Panduit Corp    徑向    ADHESIVE BACK MNT

• 3064072

  接線座 - Din 軌道，通道    Phoenix Contact    徑向    TERM BLOCK DISCONNECT GRAY

• 3100 02040076

  溫度調(diào)節(jié)器    Honeywell Sensing and Control    圓柱形，帶安裝法蘭    THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC

• AYM25DRMN-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    圓柱形，帶安裝法蘭    CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND

• A42MX16-3TQ176I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    176-LQFP    IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP

• A814

  配件    TPI (Test Products Int)    176-LQFP    REMOVABLE RIGHT ANGLE MIRROR

• ABC19DRTS-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    176-LQFP    CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD

• B32529C1152K

  薄膜    EPCOS Inc        FILM CAP 0.0015UF 10% 100V

• ABM2S-A-C0

  扎帶 - 支座和安裝    Panduit Corp        ADHESIVE BACK MNT

• 310000010468

  溫度調(diào)節(jié)器    Honeywell Sensing and Control        HERMETIC THERMOSTAT

• A42MX16-3VQG100

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    100-TQFP    IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP

• A814AY-120M=P3

  固定式    Toko America Inc    非標準    INDUCTOR FIXED 12UH TYPE D10F

• 30692

  端子 - 環(huán)形    TE Connectivity    非標準    CONN RING 16-22 AWG #8 BUDGET

• ABC19DRXI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    非標準    CONN EDGECARD 38POS .100 DIP SLD

• B32529C1152K289

  薄膜    EPCOS Inc        FILM CAP 0.0015UF 10% 100V