AYM25DRMS詳細規(guī)格
- 類別:Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述:CONN EDGECARD 50POS .156 WW
- 系列:-
- 制造商:Sullins Connector Solutions
- 卡類型:非指定 - 雙邊
- 公母:母頭
- 位/盤/排數(shù):25
- 針腳數(shù):50
- 卡厚度:0.062"(1.57mm)
- 排數(shù):2
- 間距:0.156"(3.96mm)
- 特性:-
- 安裝類型:通孔
- 端接:繞接線
- 觸頭材料:銅鈹
- 觸頭鍍層:金
- 觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
- 觸頭類型:環(huán)形波紋管
- 顏色:綠
- 包裝:托盤
- 法蘭特性:側(cè)面安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑
- 扎帶 - 支座和安裝 Panduit Corp 徑向 ADHESIVE BACK MNT
- 接線座 - Din 軌道,通道 Phoenix Contact 徑向 TERM BLOCK DISCONNECT GRAY
- 溫度調(diào)節(jié)器 Honeywell Sensing and Control 圓柱形,帶安裝法蘭 THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 圓柱形,帶安裝法蘭 CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 176-LQFP IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP
- 配件 TPI (Test Products Int) 176-LQFP REMOVABLE RIGHT ANGLE MIRROR
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 176-LQFP CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0015UF 10% 100V
- 扎帶 - 支座和安裝 Panduit Corp ADHESIVE BACK MNT
- 溫度調(diào)節(jié)器 Honeywell Sensing and Control HERMETIC THERMOSTAT
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP
- 固定式 Toko America Inc 非標準 INDUCTOR FIXED 12UH TYPE D10F
- 端子 - 環(huán)形 TE Connectivity 非標準 CONN RING 16-22 AWG #8 BUDGET
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 非標準 CONN EDGECARD 38POS .100 DIP SLD
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0015UF 10% 100V
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