ATS-56009-C3-R0 全國供應商、價格、PDF資料

ATS-56009-C3-R0詳細規(guī)格

類別：熱敏 - 散熱器

描述：HEAT SINK 58MM X 30MM X 9MM

系列：maxiFLOW

制造商：Advanced Thermal Solutions Inc

類型：頂部安裝

冷卻封裝：ASIC

連接方法：散熱帶，粘合劑（含）

形狀：矩形，有角度的散熱片

長度：2.283"（58.00mm）

寬度：1.181"（30.00mm）

直徑：-

離基底高度（鰭片高度）：0.354"（9.00mm）

不同溫升時功率耗散：-

不同強制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為4.8°C/W

自然條件下熱阻：-

材料：鋁

材料鍍層：黑色陽極化處理

• ADL5606ACPZ-R7

  RF 放大器    Analog Devices Inc    16-VQFN 裸露焊盤，CSP    IC RF DRIVER AMP 16-LFCSP

• AP130-15RG-7

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性    Diodes Inc    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3    IC REG LDO 1.5V .3A SC59R-3

• ATS-56000-C3-R0

  熱敏 - 散熱器    Advanced Thermal Solutions Inc    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3    HEAT SINK 30MM X 30MM X 9MM

• AUIRFU1010Z

  其它    International Rectifier    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3    MOSFET N-CH 55V 91A IPAK

• A54SX16P-PQG208I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP

• A700V686M004ATE020

  電容器    Kemet    2917（7343 公制）    CAP ALUM 68UF 4V 20% SMD

• A22N-PX154

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    2917（7343 公制）    DOWN-OFF-SLOW

• AD7414ARTZ-2REEL

  PMIC - 熱管理    Analog Devices Inc    SOT-23-6    IC SENSOR TEMP 10BIT TSOT-23-6

• ADL5606ACPZ-R7

  RF 放大器    Analog Devices Inc    16-VQFN 裸露焊盤，CSP    IC RF DRIVER AMP 16-LFCSP

• AUIRFZ24NSTRL

  其它    International Rectifier    TO-243AA    MOSFET N-CH 55V 17A D2PAK

• A54SX16P-TQ144I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    144-LQFP    IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP

• A22N-PX154

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    144-LQFP    DOWN-OFF-SLOW

• A700V826M2R5ATE028

  電容器    Kemet    2917（7343 公制）    CAP ALUM 82UF 2.5V 20% SMD

• ADL5802ACPZ-R7

  RF 混頻器    Analog Devices Inc    24-VFQFN 裸露焊盤，CSP    IC MIXER DUAL WB 24LFCSP

• AD7415ARTZ-0500RL7

  PMIC - 熱管理    Analog Devices Inc    SC-74A，SOT-753    IC SENSOR TEMP 10BIT SOT23-5