ATS-53425K-C2-R0 全國供應商、價格、PDF資料

ATS-53425K-C2-R0詳細規(guī)格

類別：熱敏 - 散熱器

描述：HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 14.5MM

系列：maxiGRIP

制造商：Advanced Thermal Solutions Inc

類型：頂部安裝

冷卻封裝：BGA

連接方法：夾，熱介面材料

形狀：方形

長度：1.673"（42.49mm）

寬度：1.673"（42.49mm）

直徑：-

離基底高度（鰭片高度）：0.571"（14.50mm）

不同溫升時功率耗散：-

不同強制氣流時的熱阻：在 200 LFM 時為4.3°C/W

自然條件下熱阻：-

材料：鋁

材料鍍層：黑色陽極化處理

• APA600-FG676

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    676-BGA    IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA

• ATS-53425D-C2-R0

  熱敏 - 散熱器    Advanced Thermal Solutions Inc    676-BGA    HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 9.5MM

• ASD1-24.576MHZ-ECT

  振蕩器    Abracon Corporation    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSCILLATOR 24.576 MHZ 3.0V SMD

• ASA-40.000MHZ-L-T

  振蕩器    Abracon Corporation    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 40.000 MHZ 3.3V SMD

• 5316C BK199

  多芯導線    Alpha Wire    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    5316C BLACK 1000 = 1000 FT

• 52601-S10-4

  矩形- 接頭，公引腳    FCI    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    LP.100"SHRD HDR .100" VERT 15GLD

• ASE42RGL04

  Slide Switches    TE Connectivity    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    SWITCH SLIDE 2POS R/A

• B32676E3475K

  薄膜    EPCOS Inc    徑向    CAP FILM 4.7UF 300VDC RADIAL

• APA600-FGG676

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    676-BGA    IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA

• ASA-50.000MHZ-L-T3

  振蕩器    Abracon Corporation    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 50.000 MHZ 3.3V SMD

• 5316C SL005

  多芯導線    Alpha Wire    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    5316C SLATE 100 FT

• ASE43G

  Slide Switches    TE Connectivity    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    SWITCH SLIDE 4P3T 3POS BLACK T/H

• 52601-S10-8

  矩形- 接頭，公引腳    FCI    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    LP.100"SHRD HDR .100" VERT 15GLD

• B32676E4475K

  薄膜    EPCOS Inc    徑向    CAP FILM 4.7UF 450VDC RADIAL

• APA600-PQ208

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA PROASIC+ 600K 208-PQFP