

ADR430ARMZ詳細規(guī)格
- 類別:PMIC - 電壓基準
- 描述:IC VREF SERIES PREC 2.048V 8MSOP
- 系列:XFET®
- 制造商:Analog Devices Inc
- 參考類型:串聯(lián),精度
- 電壓_輸出:2.048V
- 容差:±0.15%
- 溫度系數(shù):10ppm/°C
- 電壓_輸入:4.1 V ~ 18 V
- 通道數(shù):1
- 電流_陰極:-
- 電流_靜態(tài):800µA
- 電流_輸出:30mA
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
- 供應商器件封裝:8-MSOP
- 包裝:管件
ADR430ARMZ-REEL7詳細規(guī)格
- 類別:PMIC - 電壓基準
- 描述:IC VREF SERIES PREC 2.048V 8MSOP
- 系列:XFET®
- 制造商:Analog Devices Inc
- 參考類型:串聯(lián),精度
- 電壓_輸出:2.048V
- 容差:±0.15%
- 溫度系數(shù):10ppm/°C
- 電壓_輸入:4.1 V ~ 18 V
- 通道數(shù):1
- 電流_陰極:-
- 電流_靜態(tài):800µA
- 電流_輸出:30mA
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
- 供應商器件封裝:8-MSOP
- 包裝:帶卷 (TR)
ADR430ARZ詳細規(guī)格
- 類別:PMIC - 電壓基準
- 描述:IC VREF SERIES PREC 2.048V 8SOIC
- 系列:XFET®
- 制造商:Analog Devices Inc
- 參考類型:串聯(lián),精度
- 電壓_輸出:2.048V
- 容差:±0.15%
- 溫度系數(shù):10ppm/°C
- 電壓_輸入:4.1 V ~ 18 V
- 通道數(shù):1
- 電流_陰極:-
- 電流_靜態(tài):800µA
- 電流_輸出:30mA
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
- 供應商器件封裝:8-SOIC N
- 包裝:管件
ADR430ARZ-REEL7詳細規(guī)格
- 類別:PMIC - 電壓基準
- 描述:IC VREF SERIES PREC 2.048V 8SOIC
- 系列:XFET®
- 制造商:Analog Devices Inc
- 參考類型:串聯(lián),精度
- 電壓_輸出:2.048V
- 容差:±0.15%
- 溫度系數(shù):10ppm/°C
- 電壓_輸入:4.1 V ~ 18 V
- 通道數(shù):1
- 電流_陰極:-
- 電流_靜態(tài):800µA
- 電流_輸出:30mA
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
- 供應商器件封裝:8-SOIC N
- 包裝:帶卷 (TR)
ADR430BRZ詳細規(guī)格
- 類別:PMIC - 電壓基準
- 描述:IC VREF SERIES PREC 2.048V 8SOIC
- 系列:XFET®
- 制造商:Analog Devices Inc
- 參考類型:串聯(lián),精度
- 電壓_輸出:2.048V
- 容差:±0.05%
- 溫度系數(shù):3ppm/°C
- 電壓_輸入:4.1 V ~ 18 V
- 通道數(shù):1
- 電流_陰極:-
- 電流_靜態(tài):800µA
- 電流_輸出:30mA
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
- 供應商器件封裝:8-SOIC N
- 包裝:管件
ADR430BRZ-REEL7詳細規(guī)格
- 類別:PMIC - 電壓基準
- 描述:IC VREF SERIES PREC 2.048V 8SOIC
- 系列:XFET®
- 制造商:Analog Devices Inc
- 參考類型:串聯(lián),精度
- 電壓_輸出:2.048V
- 容差:±0.05%
- 溫度系數(shù):3ppm/°C
- 電壓_輸入:4.1 V ~ 18 V
- 通道數(shù):1
- 電流_陰極:-
- 電流_靜態(tài):800µA
- 電流_輸出:30mA
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
- 供應商器件封裝:8-SOIC N
- 包裝:帶卷 (TR)
- 晶體 Abracon Corporation 4-SMD,無引線(DFN,LCC) CRYSTAL 6.000 MHZ 18PF SMD
- RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 3M 4-SMD,無引線(DFN,LCC) EMI ABSORBER .5MM 8.26"X11.7"
- PMIC - 電壓基準 Analog Devices Inc 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC VREF SERIES PREC 2.048V 8SOIC
- 晶體 Abracon Corporation 4-SMD,無引線(DFN,LCC) CRYSTAL 19.6608 MHZ 18PF SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 4-SMD,無引線(DFN,LCC) CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD
- 接線座 - 隔板塊 TE Connectivity 4-SMD,無引線(DFN,LCC) TERM BLOCK 20CIRC VERT WW .375
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 4-SMD,無引線(DFN,LCC) CONN EDGECARD 16POS .100 DIP SLD
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 1.800UF 10% 250V
- 晶體 Abracon Corporation 4-SMD,無引線(DFN,LCC) CRYSTAL 7.3728 MHZ 18PF SMD
- 晶體 Abracon Corporation 4-SMD,無引線(DFN,LCC) CRYSTAL 20.000 MHZ 18PF SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 4-SMD,無引線(DFN,LCC) CONN EDGECARD 16POS .100 EXTEND
- 接線座 - 隔板塊 TE Connectivity 4-SMD,無引線(DFN,LCC) CONN BARRIER BLOCK 22CIRC 9.53MM
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 4-SMD,無引線(DFN,LCC) CONN EDGECARD EXTEND 20POS .156
- 薄膜 EPCOS Inc 軸向 CAP FILM 2.2UF 250VDC AXIAL
- 扎帶 - 支座和安裝 Panduit Corp 軸向 MULTIPLE BRIDGE CT MNT
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