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    IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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    8455 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

    型號:廠商:批號:封裝:
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    8455詳細(xì)規(guī)格

    類別:風(fēng)扇 - 護(hù)指板和過濾器
    描述:GUARD FINGER FOR 6" FAN METAL
    系列:-
    制造商:Keystone Electronics
    風(fēng)扇配件類型:護(hù)指罩
    適合風(fēng)扇尺寸:150mm 直徑
    配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:-
    特性:9 個(gè)圈
    材料:鍍鉻鎳

    84553-001詳細(xì)規(guī)格

    類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
    描述:300POS 8.0MM RECP ASSY W/CAP
    系列:MEG-Array®, MezzSelect™
    制造商:FCI
    連接器類型:母插口陣列
    針腳數(shù):300
    間距:0.050"(1.27mm)
    排數(shù):10
    安裝類型:表面貼裝
    特性:-
    觸頭鍍層:金或金,GXT?
    觸頭鍍層厚度:15µin(0.38µm)
    包裝:帶卷 (TR)
    接合堆疊高度:8mm,14mm
    板上高度:0.289"(7.35mm)

    84553-001LF詳細(xì)規(guī)格

    類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
    描述:MEG-ARR 300POS RECP 8MM W/CAP
    系列:MEG-Array®, MezzSelect™
    制造商:FCI
    連接器類型:母插口陣列
    針腳數(shù):300
    間距:0.050"(1.27mm)
    排數(shù):10
    安裝類型:表面貼裝
    特性:-
    觸頭鍍層:金或金,GXT?
    觸頭鍍層厚度:15µin(0.38µm)
    包裝:帶卷 (TR)
    接合堆疊高度:8mm,14mm
    板上高度:0.289"(7.35mm)

    84553-101詳細(xì)規(guī)格

    類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
    描述:MEG-ARR 300POS RECP 8MM CAP
    系列:MEG-Array®, MezzSelect™
    制造商:FCI
    連接器類型:母插口陣列
    針腳數(shù):300
    間距:0.050"(1.27mm)
    排數(shù):10
    安裝類型:表面貼裝
    特性:-
    觸頭鍍層:金或金,GXT?
    觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
    包裝:帶卷 (TR)
    接合堆疊高度:8mm,14mm
    板上高度:0.289"(7.35mm)

    84553-101LF詳細(xì)規(guī)格

    類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
    描述:CONN MEG-ARRAY RECEPT 300POS 8MM
    系列:MEG-Array®, MezzSelect™
    制造商:FCI
    連接器類型:母插口陣列
    針腳數(shù):300
    間距:0.050"(1.27mm)
    排數(shù):10
    安裝類型:表面貼裝
    特性:-
    觸頭鍍層:金或金,GXT?
    觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
    包裝:剪切帶 (CT)
    接合堆疊高度:8mm,14mm
    板上高度:0.289"(7.35mm)

    84553-101LF詳細(xì)規(guī)格

    類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
    描述:CONN MEG-ARRAY RECEPT 300POS 8MM
    系列:MEG-Array®, MezzSelect™
    制造商:FCI
    連接器類型:母插口陣列
    針腳數(shù):300
    間距:0.050"(1.27mm)
    排數(shù):10
    安裝類型:表面貼裝
    特性:-
    觸頭鍍層:金或金,GXT?
    觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
    包裝:Digi-Reel®
    接合堆疊高度:8mm,14mm
    板上高度:0.289"(7.35mm)

    8455供應(yīng)商

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