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    2N2907 全國供應商、價格、PDF資料

    型號:廠商:批號:封裝:
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    2N2907詳細規(guī)格

    類別:晶體管(BJT) - 單路
    描述:TRANS PNP 40V 600MA TO-18
    系列:-
    制造商:STMicroelectronics
    晶體管類型:PNP
    電流_集電極333Ic444(最大):600mA
    電壓_集電極發(fā)射極擊穿(最大):40V
    IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):1.6V @ 50mA,500mA
    電流_集電極截止(最大):-
    在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:100 @ 150mA,10V
    功率_最大:1.8W
    頻率_轉(zhuǎn)換:200MHz
    安裝類型:通孔
    封裝/外殼:TO-206AA,TO-18-3 金屬罐
    供應商設備封裝:TO-18
    包裝:管件

    2N2907A詳細規(guī)格

    類別:晶體管(BJT) - 單路
    描述:TRANS SS PNP 600MA 60V TO18-2
    系列:-
    制造商:Micro Commercial Co
    晶體管類型:PNP
    電流_集電極333Ic444(最大):600mA
    電壓_集電極發(fā)射極擊穿(最大):60V
    IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):1.6V @ 50mA,500mA
    電流_集電極截止(最大):-
    在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:100 @ 150mA,10V
    功率_最大:400mW
    頻率_轉(zhuǎn)換:200MHz
    安裝類型:通孔
    封裝/外殼:TO-18-2 金屬罐
    供應商設備封裝:TO-18
    包裝:散裝

    2N2907A詳細規(guī)格

    類別:晶體管(BJT) - 單路
    描述:TRANSISTOR PNP -60V -0.6A TO-18
    系列:-
    制造商:STMicroelectronics
    晶體管類型:PNP
    電流_集電極333Ic444(最大):600mA
    電壓_集電極發(fā)射極擊穿(最大):60V
    IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):1.6V @ 50mA,500mA
    電流_集電極截止(最大):-
    在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:100 @ 150mA,10V
    功率_最大:400mW
    頻率_轉(zhuǎn)換:200MHz
    安裝類型:通孔
    封裝/外殼:TO-206AA,TO-18-3 金屬罐
    供應商設備封裝:TO-18
    包裝:散裝

    2N2907AUA詳細規(guī)格

    類別:晶體管(BJT) - 單路
    描述:TRANSISTOR PNP GP HERMETIC SMD
    系列:-
    制造商:TT Electronics/Optek Technology
    晶體管類型:PNP
    電流_集電極333Ic444(最大):600mA
    電壓_集電極發(fā)射極擊穿(最大):60V
    IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):1.6V @ 50mA,500mA
    電流_集電極截止(最大):50nA
    在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:100 @ 1mA,10V
    功率_最大:400mW
    頻率_轉(zhuǎn)換:-
    安裝類型:表面貼裝
    封裝/外殼:4-CLCC
    供應商設備封裝:陶瓷 SMD
    包裝:散裝

    2N2907AUB詳細規(guī)格

    類別:晶體管(BJT) - 單路
    描述:TRANSISTOR PNP GP HERMETIC SMD
    系列:-
    制造商:TT Electronics/Optek Technology
    晶體管類型:PNP
    電流_集電極333Ic444(最大):600mA
    電壓_集電極發(fā)射極擊穿(最大):60V
    IbeeeIc條件下的Vce飽和度(最大):1.6V @ 50mA,500mA
    電流_集電極截止(最大):50nA
    在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444:100 @ 1mA,10V
    功率_最大:300mW
    頻率_轉(zhuǎn)換:-
    安裝類型:表面貼裝
    封裝/外殼:3-LCC
    供應商設備封裝:陶瓷 SMD
    包裝:散裝

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