23J2K0E詳細規(guī)格
- 類別:通孔電阻器
- 描述:RESISTOR WIREWOUND 2.0K OHM 3W
- 系列:20
- 制造商:Ohmite
- 電阻333Ω444:2k
- 功率333W444:3W
- 成分:繞線
- 特性:阻燃涂層
- 溫度系數(shù):±30ppm/°C
- 容差:±5%
- 封裝/外殼:軸向
- 供應商器件封裝:軸向
- 大小/尺寸:0.220" 直徑 x 0.516" L(5.60mm x 13.10mm)
- 高度:-
- 端子數(shù):2
- 包裝:散裝
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 22.0K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 配件 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN TUBING CONNECTION .83" BLK
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 34.8KOHM 1/16W .25% SMD 0402
- 矩形- 接頭,公引腳 3M 0402(1005 公制) CONN HEADER .100 DUAL R/A 48POS
- 矩形- 接頭,公引腳 Molex Connector Corporation 0402(1005 公制) CONN HEADER 12POS .100 R/A GOLD
- 矩形- 接頭,公引腳 FCI 0402(1005 公制) CLINCHER R/A LATCHING HEADER
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 34.0 OHM 1/16W .5% SMD 0402
- 配件 TE Connectivity 0402(1005 公制) CONN TUBING RT ANGLE 13MM BLK
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 33.0K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形- 接頭,公引腳 3M 0805(2012 公制) CONN HEADER .100 DUAL R/A 10POS
- 矩形- 接頭,公引腳 FCI 0805(2012 公制) CLINCHER R/A LATCHING HEADER
- 通孔電阻器 Ohmite 軸向 RESISTOR WIREWOUND 2.2K OHM 3W
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 35.7K OHM 1/16W .1% SMD 0402
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