186F10詳細規(guī)格
- 類別:功率
- 描述:TRANSFORMER CHASSIS MOUNT
- 系列:-
- 制造商:Hammond Manufacturing
- 類型:標準
- 最大功率:-
- 主線圈:雙
- 副線圈:單路,中心抽頭
- 在某電流時的串聯(lián)輸出電壓:-
- 在某電流時的并聯(lián)輸出電壓:-
- 安裝類型:底座安裝
- 尺寸/尺寸:102.36mm L x 66.68mm W
- 高度_座高(最大):65.02mm
- 端接類型:焊接,快速連接
- 長方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. 徑向 CONN SPRING 32POS DUAL .197 PCB
- 矩形- 接頭,公引腳 Molex Connector Corporation 徑向 CONN HEADER 7POS .100" R/A GOLD
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 84-LCC(J 形引線) IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
- 功率 Hammond Manufacturing 84-LCC(J 形引線) TRANSFORMER CHASSIS MOUNT
- 單二極管/整流器 Vishay Semiconductors TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63 DIODE FAST REC 600V 8A D-PAK
- 長方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63 CONN SPRING 34POS DUAL .217 PCB
- 螺絲釘,螺栓 Keystone Electronics TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63 HDWR SCREW CAPTIVE 4/40THR SS
- 通孔電阻器 TE Connectivity 軸向 RES 1.47K OHM 1/4W 0.5% AXIAL
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 80-TQFP IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP
- 長方形 - 彈簧加載 Mill-Max Manufacturing Corp. 80-TQFP CONN SPRING 40POS DUAL .137 PCB
- 矩形- 接頭,公引腳 Molex Connector Corporation 80-TQFP CONN HEADER 28POS 2MM VERT GOLD
- 單二極管/整流器 Vishay Semiconductors TO-252-3,DPak(2 引線+接片),SC-63 DIODE STD REC 1200V 8A D-PAK
- 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) Microsemi SoC 84-LCC(J 形引線) IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
- 矩形- 接頭,公引腳 Molex Connector Corporation 84-LCC(J 形引線) CONN HEADER 6POS .100" R/A TIN
- 通孔電阻器 TE Connectivity 軸向 RES 196K OHM 1/4W 0.5% AXIAL
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