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    IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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    1658 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

    型號(hào):廠商:批號(hào):封裝:
    按地區(qū):全部 | 廣東 | 深圳 | 汕頭 | 上海 | 北京 | 浙江 | 陜西 | 山東 | 江蘇 | 深圳外

    1658詳細(xì)規(guī)格

    類(lèi)別:端子 - PC 引腳插座,插口
    描述:JACK .022-.034".090"L SLD MNT
    系列:-
    制造商:Keystone Electronics
    焊尾類(lèi)型:無(wú)尾
    端接:焊接
    長(zhǎng)度_總:0.090"(2.29mm)
    可接受的引腳直徑:0.022" ~ 0.034"(0.56mm ~ 0.86mm)
    安裝孔直徑:0.065"(1.65mm)
    引腳孔直徑:-
    法蘭直徑:0.080"(2.03mm)
    焊尾直徑:-
    插座深度:0.090"(2.29mm)
    觸頭材料:銅鈹
    觸頭鍍層:金
    觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
    包裝:散裝

    1658000000詳細(xì)規(guī)格

    類(lèi)別:高負(fù)載 - 外殼,防護(hù)罩,底座
    描述:HDC-HBD-40-TOVL1
    系列:Rockstar® HSB
    制造商:Weidmuller
    連接器類(lèi)型:防護(hù)罩
    樣式:頂端插入
    尺寸:6
    鎖定位置:基座底部的側(cè)面夾
    螺紋尺寸:PG21
    大小/尺寸:3.673" L x 1.693" W x 2.992" H(93.30mm x 43.00mm x 76.00mm)
    特性:-
    包裝:散裝

    1658010000詳細(xì)規(guī)格

    類(lèi)別:高負(fù)載 - 外殼,防護(hù)罩,底座
    描述:HDC-HBD-40-TOVL1
    系列:Rockstar® HSB
    制造商:Weidmuller
    連接器類(lèi)型:防護(hù)罩
    樣式:頂端插入
    尺寸:6
    鎖定位置:基座底部的側(cè)面夾
    螺紋尺寸:PG29
    大小/尺寸:3.673" L x 1.693" W x 2.992" H(93.30mm x 43.00mm x 76.00mm)
    特性:-
    包裝:散裝

    1658012-1詳細(xì)規(guī)格

    類(lèi)別:板對(duì)板 - 陣列,邊緣類(lèi)型,包廂
    描述:CONN RECEPT 40POS .8MM VERT SMD
    系列:MICTOR
    制造商:TE Connectivity
    連接器類(lèi)型:插座,中央帶觸點(diǎn)
    針腳數(shù):40
    間距:0.031"(0.80mm)
    排數(shù):2
    安裝類(lèi)型:表面貼裝
    特性:板導(dǎo)軌,接地母線(板)
    觸頭鍍層:金
    觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
    包裝:托盤(pán)
    接合堆疊高度:-
    板上高度:0.128"(3.25mm)

    1658012-4詳細(xì)規(guī)格

    類(lèi)別:板對(duì)板 - 陣列,邊緣類(lèi)型,包廂
    描述:CONN RECEPT 160POS .8MM VERT SMD
    系列:MICTOR
    制造商:TE Connectivity
    連接器類(lèi)型:插座,中央帶觸點(diǎn)
    針腳數(shù):160
    間距:0.031"(0.80mm)
    排數(shù):2
    安裝類(lèi)型:表面貼裝
    特性:板導(dǎo)軌,接地母線(板)
    觸頭鍍層:金
    觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
    包裝:托盤(pán)
    接合堆疊高度:-
    板上高度:0.128"(3.25mm)

    1658014-1詳細(xì)規(guī)格

    類(lèi)別:板對(duì)板 - 陣列,邊緣類(lèi)型,包廂
    描述:CONN PLUG 40POS VERT .8MM SMD
    系列:MICTOR
    制造商:TE Connectivity
    連接器類(lèi)型:插頭,外罩觸點(diǎn)
    針腳數(shù):40
    間距:0.031"(0.80mm)
    排數(shù):2
    安裝類(lèi)型:表面貼裝
    特性:板導(dǎo)軌,接地母線(板)
    觸頭鍍層:金
    觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
    包裝:托盤(pán)
    接合堆疊高度:8mm
    板上高度:0.286"(7.26mm)

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